نسل اول حافظه‌ی HBM در تراشه‌ی فیجی ای‌ام‌دی به کار رفت و اکنون نسل دوم یا HBM2 توسط JEDEC استاندارد شده است. در ادامه به معرفی حافظه‌ی HBM2 و مشخصه‌ها و ویژگی‌های آن می‌پردازم.

سامسونگ چند روز پیش اعلام کرد که تولید انبوه HBM2 را آغاز کرده است. هاینیکس هم به عنوان دیگر تولیدکننده‌ی بزرگ حافظه در جهان، حافظه‌های HBM2 تولید می‌کند و به این ترتیب در کارت گرافیک‌های جدید و رده‌اول، حافظه‌ی HBM2 متداول می‌شود.

دسی‌بل واژه‌ای است که در عرصه‌ی مخابرات و آنتن‌دهی، الکترونیک، صدا و ... به کار می‌رود. برای بیان کمیت‌ها یا مقایسه‌ی پدیده‌هایی که تفاوت بسیار زیاد است و بیان آن به صورت لگاریتمی معنای ملموس‌تر دارد از مقیاس لگاریتمی و واحد دسی‌بل استفاده می‌شود.

بل و دسی‌بل به زبان ساده

با یک مثال ساده شروع می‌کنیم. فرض کنید قدرت سیگنال اول P₁ است و سیگنال دیگری که قصد مقایسه‌ی آن را داریم، P₂ وات قدرت دارد. می‌توانیم P₂ را بر P₁ تقسیم کنیم اما معمولاً مناسب‌تر است که پس از تقسیم، لگاریتم عبارت را در مبنای 10 محاسبه کرده و تفاوت را به صورت بل (برگرفته از نام گراهام بل مخترع تلفن) بیان کنیم.

نسخه‌های مختلف بلوتوث از نظر سرعت، مصرف انرژی و از همه مهم‌تر امنیت متفاوت هستند. قابلیت EDR و HS و همین‌طور افزایش حجم بسته‌ها در بلوتوث 4.2 سرعت را بیشتر می‌کند و امنیت ارتباط با رمزگذاری داده و همین‌طور روش آدرس‌دهی ابزار مجهز به بلوتوث در شبکه، متفاوت است.

توسعه‌ی روش ارتباطی بی‌سیم با برد کوتاه که بعدها بلوتوث نامیده شد، توسط Ericson Mobile کلید خورد. مشخصه‌های استاندارد بلوتوث توسط Bluetooth Special Interest Group یا به اختصار SIG در سال 1998 اعلام شد. امروزه SIG بیش از 20 هزار عضو دارد و تقریباً هر کمپانی نام‌آشنایی در آن عضو است.

کارت‌های حافظه‌ی میکرواس‌دی بسیار پرکاربرد و متنوع هستند. کلاس C2 تا C10 و U1 و U3، انواع SDHC و SDXC و باس سریع UHS-I و UHS-II در مدل‌های مختلف دیده می‌شود.

در ادامه با مشخصات یک کارت میکرواس‌دی و مفهوم عبارات فوق و نکاتی مفید برای انتخاب و خرید کارت حافظه آشنا می‌شویم.

کابل اترنت یا اصطلاحاً کابل شبکه تنها یک نوع نیست! بسته به سرعت موردنیاز باید از کابل اترنت کلاس 5 یا 6 و حتی 6a استفاده کرد.

در ادامه با انواع کابل اترنت که شاید با نام کابل LAN می‌شناسید، آشنا می‌شویم.

چیپ‌ست رده اول سری 100 اینتل ، Z170 را معرفی و بررسی کردیم، حال چیپ‌ست میان‌رده H170 اینتل هم‌زمان با نمایشگاه IDF 2015 معرفی شده که نگاهی به ویژگی‌ها و مشخصات آن خواهیم داشت.

چند هفته‌ای از معرفی Z170 و مادربوردهای مبتنی بر آن گذشته است و نوبت به مادربوردهای ارزان‌تر برای کاربران معمولی می‌‎رسد. مأموریت اصلی چیپ‌ست‌های جدید اینتل، افزایش پهنای باند سیستم است. پهنای باند رم در کنار پشتیبانی از استفاده از رم‌های DDR4 افزایش یافته است. پهنای باند بین پردازنده و هاب کنترلی پلتفرم به لطف استفاده از DMI جدید بهینه و در واقع دو برابر شده و حتی خود چیپ‌ست هم مسیرهای PCIe بیشتری دارد.