شیائومی تراشه‌ی قدرتمند Xring O3 را معرفی کرد؛ جهشی دو نسلی در بهره‌وری انرژی

شیائومی اعلام کرده است که گوشی تاشوی مورد انتظار Xiaomi 18 Fold به تراشه اختصاصی جدید این شرکت، یعنی Xring O3 مجهز خواهد شد؛ تراشه‌ای که جانشین Xring O1 محسوب می‌شود. اما Xring O2 چه شد؟ ظاهراً عملکرد O3 آن‌قدر چشمگیر بوده که شیائومی یک شماره را کنار گذاشته است! البته این موضوع تا حدی شوخی است، زیرا وب‌سایت Geekerwan تراشه جدید را بررسی کرده و می‌گوید Xring O3 از نظر بهره‌وری انرژی در مقایسه با O1، جهشی معادل دو نسل داشته است.

در ادامه با تراشه‌ی جدید شیائومی برای گوشی‌های رده اول این کمپانی بیشتر آشنا می‌شویم. با اینتوتک همراه باشید.

Xring O3 تراشه‌ای متناقض به نظر می‌رسد؛ زیرا با وجود استفاده از فناوری‌های قدیمی‌تر، ظاهراً توان رقابت با تراشه‌های آینده Dimensity 9600 و Snapdragon 8 Elite Gen 6 را دارد. برای شروع، این تراشه توسط TSMC و با استفاده از لیتوگرافی ۳ نانومتری N3P تولید می‌شود؛ فناوری‌ای که نسخه بهبودیافته N3E مورد استفاده در Xring O1 است. لیتوگرافی N3P همچنین در تراشه‌های فعلی Dimensity 9500 و Snapdragon 8 Elite Gen 5 به کار رفته است. در مقابل، مدیاتک و کوالکام برای تراشه‌های آینده Dimensity 9600 و Snapdragon 8 Elite Gen 6 به سراغ لیتوگرافی جدید ۲ نانومتری خواهند رفت.

موضوع فقط به لیتوگرافی محدود نمی‌شود. شیائومی در Xring O3 از هسته‌های پردازشی سری C1 شرکت Arm بهره گرفته است؛ هسته‌هایی که پیش‌تر در Dimensity 9500 و Exynos 2600 نیز مورد استفاده قرار گرفته‌اند. انتظار می‌رود Dimensity 9600 به هسته‌های پردازشی سری C2 مجهز شود؛ هسته‌هایی که احتمالاً به‌زودی معرفی خواهند شد.

با این حال، نتایج عملکرد Xring O3 بسیار چشمگیر هستند. این تراشه در عملکرد و بهره‌وری انرژی، Dimensity 9500 را به‌طور محسوسی پشت سر می‌گذارد و از نظر عملکرد نیز به هسته‌های پردازشی Apple A19 نزدیک می‌شود.

اگر CPU این تراشه بتواند با حداکثر توان خود فعالیت کند، در تست چند هسته‌ای Geekbench به امتیاز حدود ۱۵ هزار می‌رسد و از این نظر به سطح عملکرد Apple M5 نزدیک می‌شود. البته چنین عملکردی را در یک گوشی هوشمند نخواهیم دید؛ زیرا در این حالت مصرف انرژی تراشه از ۲۰ وات فراتر می‌رود. در سطح توان مصرفی منطقی‌تر، Xring O3 می‌تواند به امتیاز حدود ۱۲ هزار دست پیدا کند. این نتیجه تقریباً در سطح Snapdragon 8 Elite Gen 5 است، با این تفاوت که Xring O3 برای دستیابی به چنین عملکردی تقریباً نصف توان مصرفی تراشه نسل پنجم را نیاز دارد.

توجه داشته باشید که از آنجا که Xiaomi 18 Fold هنوز رسماً معرفی نشده است، Xring O3 در حال حاضر تنها روی یک برد توسعه برای آزمایش در دسترس قرار دارد. Geekerwan اعلام کرده است پس از عرضه نسخه مخصوص گوشی، آزمایش‌ها را دوباره انجام خواهد داد تا مشخص شود فشرده‌تر شدن طراحی و بسته‌بندی تراشه چه تأثیری بر عملکرد آن داشته است.

GPU کاملاً جدید با تمرکز بر هوش مصنوعی و بازی

اگرچه CPU این تراشه از هسته‌های قدیمی‌تر C1 بهره می‌برد، بخش گرافیکی کاملاً جدید است. Xring O3 نخستین تراشه‌ای محسوب می‌شود که از GPU مدل Arm G2-Ultra NX MC16 بهره می‌برد. این GPU دارای ۱۶ هسته است و از دو نوع هسته تشکیل شده؛ یک نوع هسته استاندارد و نوع دیگر مجهز به پسوند NX.

هسته‌های NX سخت‌افزارهای ویژه‌ای را برای قابلیت‌هایی مانند ارتقای وضوح تصویر مبتنی بر هوش مصنوعی و تولید فریم در بازی‌ها در اختیار تراشه قرار می‌دهند.

GPU جدید واقعاً قدرتمند است. اگر روزی آن را در یک لپ‌تاپ ببینیم، چنین لپ‌تاپی می‌تواند از لپ‌تاپ‌های مجهز به Intel Lunar Lake سریع‌تر باشد و حتی به سطح مک‌بوک‌های مجهز به M5 نزدیک شود. در دنیای کامپیوترهای دسکتاپ نیز عملکرد این GPU از GeForce GTX 1060 6GB فراتر می‌رود، در حالی که مصرف انرژی بسیار کمتری دارد؛ البته همچنان مصرف آن بیشتر از توان قابل تأمین در یک گوشی هوشمند است.

با توجه به اینکه کاربرد اصلی Xring O3 در گوشی‌های هوشمند خواهد بود، GPU این تراشه تعادل بسیار خوبی میان عملکرد و بهره‌وری انرژی ایجاد می‌کند. عملکرد آن حتی از GPU موجود در Apple A19 Pro و Dimensity 9500 نیز بهتر گزارش شده است.

بار دیگر باید تأکید کرد که این نتایج روی یک برد توسعه به دست آمده‌اند. برد مورد استفاده به حافظه LPDDR6 RAM مجهز بود. هر ماژول حافظه از گذرگاه داده ۲۴ بیتی بهره می‌برد، در حالی که LPDDR5X دارای گذرگاه ۱۶ بیتی است؛ البته Xring O3 از LPDDR5X نیز پشتیبانی می‌کند.

این برد توسعه با چهار ماژول حافظه پیکربندی شده بود که در مجموع یک گذرگاه ۹۶ بیتی با سرعت ۱۰۶۶۷ MT/s ایجاد می‌کردند. نتیجه این پیکربندی، پهنای باند حافظه ۱۱۳٫۸ گیگابایت بر ثانیه بود.

هنوز مشخص نیست که آیا چنین پیکربندی‌ای در یک گوشی هوشمند نیز امکان‌پذیر خواهد بود یا خیر. علاوه بر این، استفاده از LPDDR6 هزینه بیشتری نسبت به LPDDR5X خواهد داشت؛ بنابراین باید دید شیائومی در نسخه نهایی گوشی چه تصمیمی خواهد گرفت.

NPU قدرتمند با توان پردازش ۲۰۰ TOPS

شیائومی در Xring O3 یک NPU اختصاصی نیز طراحی کرده است که با استفاده از محاسبات INT4 می‌تواند به توان پردازشی عظیم ۲۰۰ TOPS دست پیدا کند.

خود NPU به ۸ مگابایت حافظه کش L2 مجهز شده و کل تراشه نیز از ۱۶ مگابایت حافظه SLC بهره می‌برد. این بخش می‌تواند نقش مهمی در پردازش‌های هوش مصنوعی روی دستگاه و اجرای قابلیت‌های مبتنی بر AI ایفا کند.

Xring O3 تراشه‌ای بسیار بزرگ است

Xring O3 تراشه‌ای بسیار بزرگ محسوب می‌شود. Geekerwan مساحت آن را ۱۳۸٫۳ میلی‌متر مربع اندازه‌گیری کرده است. نکته مهم این است که این تراشه فاقد مودم داخلی است.

برای مقایسه، Snapdragon 8 Elite Gen 5 با مساحت ۱۲۶٫۲ میلی‌متر مربع کوچک‌تر است و برخلاف Xring O3 مودم داخلی نیز دارد. از سوی دیگر، Xring O3 تقریباً هم‌اندازه Dimensity 9500 با مساحت ۱۴۰٫۶ میلی‌متر مربع است؛ تراشه‌ای که آن هم از مودم داخلی بهره می‌برد.

تیم مهندسی شیائومی توانسته سخت‌افزار بسیار زیادی را در این ابعاد جای دهد و از این نظر عملکرد چشمگیری داشته است، اما چنین طراحی بزرگی احتمالاً هزینه تولید پایینی نخواهد داشت.

یکی از بخش‌هایی که شیائومی می‌تواند در نسل‌های آینده روی آن کار کند، بسته‌بندی تراشه است. Xring O3 از روش قدیمی Package-on-Package استفاده می‌کند که در آن حافظه RAM مستقیماً روی چیپست قرار می‌گیرد. این روش باعث می‌شود اتصال میان چیپست و RAM بسیار کوتاه باشد، اما از نظر خنک‌سازی چندان ایده‌آل نیست.

در روش‌های مدرن‌تر، چیپست و حافظه RAM در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند تا فضای بیشتری برای هدایت گرما و عملکرد بهتر سیستم خنک‌کننده فراهم شود.

آیا Xring O3 می‌تواند با تراشه‌های نسل بعد رقابت کند؟

بسیار جالب خواهد بود که ببینیم Xring O3 در برابر تراشه‌های نسل آینده MediaTek و Qualcomm و Samsung و Apple چه عملکردی از خود نشان می‌دهد. تراشه‌های رقیب از مزیت استفاده از لیتوگرافی جدیدتر برخوردار خواهند بود، اما طراحی پیشرفته شیائومی ممکن است برای رقابتی نگه داشتن Xring O3 کافی باشد.

در همین حال، گزارش‌هایی منتشر شده است مبنی بر اینکه شیائومی به دلایل سیاسی از استفاده از لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC منع شده است و شاید همین موضوع دلیل انتخاب فناوری N3P برای Xring O3 باشد. با این حال، تاکنون تأیید رسمی برای این ادعا منتشر نشده است.

تراشه اختصاصی شیائومی برای خودروها

شیائومی علاوه بر تراشه‌های مخصوص گوشی‌های هوشمند، یک تراشه اختصاصی برای خودرو نیز توسعه داده است. این تراشه با نام Xring D100 شناخته می‌شود و قرار است در خودروهای این شرکت مورد استفاده قرار گیرد.

اینتوتک