تاکنون فری‌سینک تنها از طریق دیسپلی‌پورت پیاده‌سازی شده اما امروز سامسونگ نمایشگرهای CF591 و CF390 را با پورت HDMI و پشتیبانی از فری‌سینک و دارای پنل خمیده، معرفی کرده است. به این ترتیب برای اولین بار فری‌سینک با کابل نام‌آشنای HDMI، سازگار شده است. در ادامه به مشخصات دو مانیتور سامسونگ CF591 و CF390 می‌پردازم.

تلاش ارزشمند AMD برای کاهش قیمت نمایشگرهای دارای رفرش‌ریت متغیر

نه تکرار فریم و نه نمایش بخشی از دو فریم در یک نوسازی

سال پیش در کامپیوتکس ۲۰۱۵، ای‌ام‌دی مقوله‌ی جالبی را طرح کرد: رفرش‌ریت متغیر از طریق HDMI. قبلاً رفرش‌ریت متغیر با بسته‌ی سخت‌افزاری خاصی که انویدیا ارایه کرده (جی-سینک) و همین‌طور فری‌سینک به کمک دیسپلی‌پورت ۱٫۲a، عملی شده بود. هدف همگام بودن نمایشگر و کارت گرافیک است تا هیچ فریمی تکرار نشود و همین‌طور هیچ دو فریمی در یک نوسازی تصویر، در کنار هم روی مانیتور ظاهر نشوند. به عبارت دیگر نه وقفه وجود داشته باشد و نه بریدگی (مرز بین دو فریم متفاوت در یک بار نوسازی تصویر نمایشگر). فری‌سینک روشی ارزان‌تر و عمومی‌تر برای دستیابی به اجرای روان بازی‌هاست اما همه‌ی گیمرها مانیتور مجهز به دیسپلی‌پورت ندارند.

ادامه‌ی مطلب …

FacebookTwitterGoogle


به معرفی پردازنده‌های مبتنی بر هسته‌ی Zen نزدیک می‌شویم و همچنان مادربوردهایی با چیپ‌ست AMD 990X و AMD 970X عرضه می‌شوند. مادربورد گیمینگ GIGABYTE GA-970-Gaming و GA-990FX-Gaming از جمله محصولات گیمینگی است که با قیمت نسبتاً پایین و قابلیت‌های مفید معرفی شده، در ادامه به مشخصات این دو مادربورد می‌پردازم. ادامه‌ی مطلب …

FacebookTwitterGoogle


کارت گرافیک‌های نسل بعدی ای‌ام‌دی قرار است معماری متفاوتی به اسم پولاریس داشته باشند، چهارمین نسل از GCNها که پس از GCN 1.0 و GCN 1.1 و GCN 1.2 وارد گود می‌شود. اولین پولاریس به روایت شایعات، تراشه‌ای ۲۳۲ میلی‌متر مربعی است که در ادامه به آن می‌پردازم.

ای‌ام‌دی نام معماری نسل بعدی کارت گرافیک‌های خود را کاملاً متفاوت انتخاب کرده است. قرار نیست از GCN 1.3 یا به عنوان مثال GCN 4.0 استفاده شود چرا که پولاریس برای کاهش توان مصرفی و افزایش عملکرد در حد زیاد، طراحی شده است.

ادامه‌ی مطلب …

FacebookTwitterGoogle


بازی‌های واقعیت مجازی که قرار است در نمایشگر پوشیدنی آکیولس ریفت اجرا شوند، بسیار سنگین بوده و پردازنده و کارت گرافیک رده‌اول توصیه می‌شود. اما فکر می‌کنید پردازنده‌های قدرتمند ۸ هسته‌ای که ای‌ام‌دی تولید می‌کند، برای واقعیت مجازی کافی است؟

ادامه‌ی مطلب …

FacebookTwitterGoogle


چند ماه پیش ازراک و بایواستار و Supermicro اعلام کردند که می‌توان تمام پردازنده‌های اسکای‌لیک را توسط هر چیپ‌ستی اورکلاک کرد! خبر جالب و عجیبی بود و به سرعت تأیید شد. اکنون اینتل برای حذف این قابلیت اقدام کرده است. در ادامه به اورکلاک کردن اسکای‌لیک، روش اورکلاک و مزایای آن و پیش‌بینی‌های الزامی که همین حالا می‌بایست صورت گیرد، می‌پردازم.

گذری بر تاریخچه‌ی اورکلاک پردازنده‌های اینتل و روش اورکلاک پردازنده

اورکلاک کردن پردازنده و کارت گرافیک به این معنی است که سرعت کلاک را افزایش دهیم و معمولاً با افزایش ولتاژ برای حفظ ثبات عملکرد، داغ‌تر شدن و توان مصرفی بیشتر همراه است. عکس آن هم آندرکلاک نامیده می‌شود و برای کاهش دمای کاری و کاهش توان مصرفی، از این روش استفاده می‌شود.

اینتل همیشه قابلیت اورکلاک خوب پردازنده‌های خود را به عنوان یک ویژگی مهم و در حقیقت برتری نسبت به محصولات رقیب (ای‌ام‌دی) در نظر گرفته است. چند سال پیش زمانی که خانواده‌ی Conroe (سری Core 2 Dou و Core 2 Quad) در بازار موجود بود، اورکلاک کردن انواع پردازنده‌ها با داشتن یک مادربورد خوب و باکیفیت و سیستم خنک‌کاری کارآمد، کار نسبتاً ساده‌ای بود. روش اصلی اورکلاک تغییر فرکانس پایه یا به زبانی دیگر Base Frequency بود. با معرفی Nehalem که در حقیقت اولین نسل Core iهاست، یک روش جدید برای اورکلاک کردن، مطرح شد: تغییر ضریب کلاک پایه که به اختصار BCLK گفته می‌شود. در واقع سرعت کلاک پردازنده حاصل‌ضرب دو پارامتر است:

سرعت کلاک= ضریب کلاک پایه (یا Multiplier که مالتیپلایِر تلفظ می‌شود) در سرعت کلاک پایه (یا BCLK)

ادامه‌ی مطلب …

FacebookTwitterGoogle


کولر مستر دو سیستم خنک‌کاری Hyper 212X و Hyper TX3i را به عنوان مدل‌های جایگزین Hyper 212 و Hyper TX3 معرفی کرد. هر دو کولینگ جدید کولر مستر دارای لوله‌های حرارتی و فنی با سرعت متغیر هستند. سرعت فن به روش PWM و متناسب با دمای پردازنده و تنظیمات دلخواه کاربر، تغییر می‌کند و در واقع اتصال فن این کولینگ‌ها، ۴ پین است.

فن و هیت‌سینک Cooler Master Hyper 212X

کولر مستر طراحی بهینه‌ای برای کولینگ‌های سری Hyper 212 ارایه کرده است. به عنوان مثال ۴ لوله‌ی حرارتی از جنس مس، مستقیماً با پردازنده در تماس هستند و گرما به راحتی به لوله‌ها و سپس فین‌ها (پره) منتقل می‌شود. هدف معرفی کولینگ هوایی ارزان است، بنابراین تعداد و مساحت پره‌ها کمتر از سیستم‌های خنک‌کاری با وزن بالاتر از ۶۰۰ گرم است ولیکن عملکرد (دمای پردازنده) پایین‌تر از رقبای بسیاری است.

ادامه‌ی مطلب …

FacebookTwitterGoogle


برای خنک‌کاری پردازنده، بسته به شرایط و در حقیقت ابعاد کیس و مادربورد و طراحی مدارات مادربورد، انتخاب‌ها متنوع است. سیستم خنک‌کاری مایع برای کیس‌های کوچک، سیستم خنک‌کاری با ارتفاع ۱۶۰ میلی‌متر برای کیس‌های بزرگ و انواع ارزان‌‎تر برای پردازنده‌های معمولی‌تر و سیستم‌های بدون اورکلاک مناسب است. در ادامه بهترین کولینگ پردازنده را با توجه به کاربری و قیمت معرفی می‌کنیم.

صدای کم فن و جریان هوا یا دمای حداقل؟

مسأله کمی پیچیده است، باید به دمای کاری پردازنده، نویز فن سیستم خنک‌کاری، ابعاد کیس و طراحی مادربورد در آن واحد توجه کرد. ممکن است یک کولینگ کوچک، صدای زیادی داشته باشد، کولینگ دیگر بسیار بزرگ باشد اما گردش هوای آن برای خنک‌کاری قطعات مدار رگولاتور که در اطراف پردازنده قرار دارد، مناسب نباشد. پمپ و سیستم خنک‌کاری آبی معایبی مثل قیمت بالا دارد و خلاصه انتخاب متنوع و تا حدی پیچیده است. ببینیم مواردی که تک‌اسپات توصیه کرده، کدام مدل‌‎هاست.

ادامه‌ی مطلب …

FacebookTwitterGoogle


تبلیغات

ویژه‌ها

تبلیغات

تبلیغات

×